芯擎科技完成数亿元B轮融资 年内芯片出货量达百万片

　　【智车派新闻】近日，智车派注意到，国内领先的车规级处理器解决方案提供商芯擎科技宣布，已成功完成数亿元的B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等投资机构跟投，为芯擎科技注入了强大的资本动力。

　　据了解，芯擎科技本轮融资将主要用于加速其明星产品——7纳米车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的量产和供货进程。随着“龙鹰一号”的进一步普及，芯擎科技将基于该芯片，大力推广智能座舱及舱行泊一体方案，以满足汽车市场日益增长的智能化需求。

　　除此之外，融资还将用于高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。AD1000作为芯擎科技在自动驾驶领域的重磅产品，其性能稳定、功能全面，有望为自动驾驶技术的发展提供强有力的支持。

　　芯擎科技CEO汪凯在接受采访时表示，目前芯擎已经与多家主流车厂达成合作，获得了超过20款车型的定点供应资格。他预计，到今年年底，芯擎科技的芯片出货量将达到百万片，实现跨越式发展。

　　汪凯还强调，从供应链安全的角度来看，车企越来越意识到单一芯片方案的风险。芯擎科技提供的多样化芯片解决方案，不仅为车企提供了更多的选择，也为整个汽车产业链的稳健发展提供了有力保障。