天风国际机构研究
【智车派新闻】11月24日,天风国际机构研究发文表示,根据Gartner预测的数据,2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元,中国2025年新能源汽车预计超600万量,新能源汽车半导体市场规模有望达到62.8亿-73.2亿美元。其中,功率半导体的在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。
天风国际机构研究
天风国际指出,IGBT是新能源应用刚需芯片,应用于新能源的电压转换。由于IGBT工艺与设计难度高,海外企业占据较大的市场份额,而国内厂商近年来通过大量投入,在IGBT模块市场中占取到了一定市场份额。此外,由于供需缺口使IGBT产品货期拉长,截至目前仍未缓解,半导体巨头英飞凌的部分IGBT产品的交货周期已延长至50周。
值得一提的是,在国内新能源汽车IGBT模块市场中,英飞凌的市占率达到58.20%,国内企业在近年来实现0到1的突破,电气、士兰微、斯达半导、宏微科技等厂商将迎来1到N放量的黄金期。
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