博世斩获国内头部车企AI智能座舱项目定点 2027年量产

　　【CNMO科技消息】近日，博世智能驾控事业部宣布，已成功获得国内某头部主机厂下一代AI智能座舱项目的定点。该方案基于高通骁龙8397座舱平台开发，预计将于2027年第三季度实现量产落地。

芯片

　　骁龙8397是高通第五代座舱平台至尊版芯片，于2024年10月发布。该芯片采用高通专为汽车定制的Oryon CPU架构，集成新一代Adreno GPU及专用Hexagon NPU，AI算力高达320TOPS。与前代高通顶级平台相比，CPU和GPU速度提升至3倍，AI性能提升最高12倍。

　　320TOPS的端侧算力，让骁龙8397成为高端智能汽车的首选平台，也是端侧大模型上车的最佳平台之一。基于该芯片，座舱系统可在车端流畅运行约14B参数规模的多模态大模型，实现从“指令接受者”到“对话参与者”的智能体角色转换。

　　博世是全球最大的智能座舱供应商之一。截至2026年4月，博世基于高算力芯片打造的智能座舱方案，全球累计出货量已突破1000万套。

　　从2023年达成百万套交付里程碑，到2026年突破千万套，博世仅用三年时间便实现了十倍的跨越式增长。这一出货规模覆盖了奔驰、通用、大众等国际头部车企，以及比亚迪、吉利、奇瑞、长城、红旗、广汽等国内自主品牌标杆。

高通

　　博世也是全球第一家与高通合作、基于8155芯片开发智能座舱项目的企业。从8155到8295再到8397，博世在高通座舱平台上的持续迭代与规模化交付能力，构成了其在AI智能座舱时代快速响应主机厂定制化需求的核心竞争力。

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